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华天科技拟扩大封测产能
发布时间:2021-1-28  浏览量:74

1月19日晚,华天科技公告,公司拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
本次募投项目悉数聚焦芯片封测主业,旨在扩充封装规模、改进生产工艺,产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域。

一、集成电路多芯片封装扩大规模项目


1、本项目总投资 115,800.00 万元,其中,厂房建设及设备购置等投入 112,801.15万元,铺底流动资金2,998.85万元。项目建成后,将形成年产MCM(MCP) 系列集成电路封装测试产品 18 亿只的生产能力。 

2、项目实施主体、实施地点

本项目实施主体为华天科技,项目实施地点位于甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号华天科技厂区内。 

3、项目效益情况

本项目建设期三年,第四年达产。项目达产后,预计可实现销售收入 天水华天科技股份有限公司非公开发行 A 股股票预案 20 66,973.05 万元/年,税后利润 6,843.00 万元/年,税后静态投资回收期 7.30 年, 税后内部收益率 10.66%。 

二、高密度系统级集成电路封装测

1、本项目总投资 115,038.00 万元,其中,设备购置等投入 111,483.17 万元, 铺底流动资金 3,554.83 万元。项目建成达产后,将形成年产 SiP 系列集成电路 封装测试产品 15 亿只的生产能力。 

2、项目实施主体、实施地点 

本项目实施主体为华天西安,拟租赁位于陕西省西安市凤城六路 123 号的厂 房实施。 

3、项目效益情况 

本项目建设期三年,第四年达产。项目达产后,预计可实现销售收入 70,851.84 万元/年,税后利润 7,555.16 万元/年,税后静态投资回收期 6.83 年, 税后内部收益率 12.78%。

三、TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目

1、本项目总投资 132,547.00 万元,其中,设备购置等投入 130,238.00 万元, 铺底流动资金 2,309.00 万元。项目建成达产后,将形成年产晶圆级集成电路封 装测试产品 48 万片、FC 系列产品 6 亿只的生产能力。 

2、项目实施主体、实施地点

本项目实施主体为华天昆山,项目实施地点位于江苏省昆山市龙腾路 112 号华天昆山厂区内。 

3、项目效益情况

本项目建设期三年,第四年达产。项目达产后,预计可实现销售收入 62,934.85 万元/年,税后利润 9,049.30 万元/年,税后静态投资回收期 7.40年,税后内部收益率 13.43%。

四、存储及射频类集成电路封测产业化项目

本项目总投资 150,640.00 万元,其中,设备购置等投入 146,457.59 万元, 铺底流动资金 4,182.41 万元。项目建成达产后,将形成年产 BGA、LGA 系列集成 电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。 

2、项目实施主体、实施地点

本项目实施主体为华天南京,项目实施地点位于江苏省南京市浦口区桥林街 道丁香路 16 号华天南京厂区内。 

3、项目效益情况

本项目建设期三年,第四年达产。项目达产后,预计可实现销售收入 104,564.30 万元/年,税后利润 8,476.69 万元/年,税后静态投资回收期 7.06 年,税后内部收益率 11.18%。


近年来,受下游需求带动,我国集成电路产业保持快速发展,但仍处于供不应求的状态。数据显示,2015-2019年,我国集成电路产量从1087.2亿只提高到2018.2亿只,年均复合增长率为16.72%;销售额从3609.8 亿元增长到7562.3亿元,年均复合增长率为20.31%,增速远超全球平均水平;而市场需求额却已从11024.3亿元上升到15093.5亿元。

随着集成电路国产替代加速,产业链企业迎发展契机。2020年前三季度我国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%,其中,华天科技所处的集成电路封测细分行业总销售额为1711亿元,同比增长6.5%。

行业的高景气度直接体现为业绩的高增长。2020年前三季度,华天科技实现营业收入59.17亿元,同比减少3.10%;实现归母净利润4.47亿元,同比增加166.93%。销售毛利率、净利率分别为22.30%和8.74%,较去年同期的14.41%和3.12%,提升巨大。

从行业地位来说,华天科技与长电科技、通富微电、晶方科技为行业四巨头,目前在天水、西安、昆山均有产能布局。2020年,公司南京一期项目投产。据悉,南京项目规划存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试,总投资80亿元,可实现FC和BGA系列产品年封测量40亿只。

在股价表现方面,华天科技去年2月份曾走出一波上涨行情,后续虽有所震荡,但近一年来涨幅仍近80%,截至1月19日收盘股价为16.05元,市值440亿元。

华天科技表示,本次非公开发行是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的,是公司扩大生产规模,提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能,优化产业结构,拓展市场空间,进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过本次非公开发行,公司的资本实力将得到进一步增强,有利于公司做大做强主业,改善财务状况,公司的盈利能力和抗风险能力将得到较大提升,从而实现股东利益的最大化,保障公司中小股东的利益。

公告显示,华天科技注册资本27.4亿元,法定代表人为肖胜利。华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。



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