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封测龙头急扩产,封装打线设备交期拉长半年
发布时间:2021-1-26  浏览量:63

据台湾工商时报报导称,受上游晶圆代工产能持续爆满的影响,今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧,龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台,机台设备交期大幅拉长至半年以上,等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。


由于订单持续涌入,日月光投控产能满到下半年,包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。


普遍来看,第一季订单最快也要排队到第二季下旬才能进入量产。在日月光投控产能严重吃紧并调涨价格后,同业已陆续跟进,打线封装价格将逐季调涨到下半年。日月光投控将于元月底召开法人说明会,对2021年营运抱持乐观看法,全年营运逐季成长,营收及获利将再创新高纪录。


受到新冠肺炎疫情及晶片供货不足的双重影响,封装打线机台上半年出货量已然有限,但在龙头大厂日月光投控及艾克尔(Amkor)相继出手横扫机台情况下,导致封装打线机台的交期拉长到6个月以上。

其中,日月光投控抢下上千台打线机,楠梓二期厂区全力扩建新产能,但要全数完成装机及开始接单量产,时间点落在第三季下旬。


由于上半年打线封装产能扩充幅度十分有限,但来自客户的订单持续涌现,除了手机及笔电相关晶片需求续强,包括游戏机、伺服器、5G基地台、WiFi设备、车用电子等晶片封装订单持续增加,日月光投控坐拥全球最大打线封装产能仍供不应求,产能缺口预估达三成,包括华泰、菱生、超丰等二线封测厂同样接单满载,订单能见度已看到第三季。

随着打线封装产能吃紧且难以纾解,日月光投控在2020年第四季涨价后,上半年预期逐季调涨价格,累计涨幅高达20~30%,涨价后虽压抑部份超额下单情况,但仍无法抵挡持续涌现订单。对于华泰、菱生、超丰等业者而言,已跟进龙头大厂脚步涨价,在产能全线满载情况下,业界看好第二季及第三季打线封装价格有续涨空间。


2020年第四季打线封装产能已吃紧,日月光投控第四季集团合并营收季增20.8%达1488.77亿元创下历史新高,与2019年同期相较成长28.3%,2021年第一季维持正面看法,集团合并营收季减约10%,但会改写历年同期新高。至于二线封测业者2020年第四季营收表现优于预期,对上半年景气维持乐观看法,法人预估2021年第一季营收表现将与上季约略相当,第二季及第三季进入旺季后成长动能将持续转强,相较2020年同期会有明显成长幅度。



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