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将打造车规级封装线,青铜剑半导体项目开工
发布时间:2021-1-25  浏览量:71

据悉青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市2020年重大项目,位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角,占地8073.79平方米,总建筑面积近5万平方米,预计2022年底完工。该基地将作为青铜剑科技集团总部,同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等,最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

鸿基始创,骏业日新

1月18日上午
青铜剑第三代半导体产业基地
奠基仪式在深圳坪山隆重举行
标志着青铜剑集团发展迈入新阶段。

青铜剑科技集团及旗下基本半导体、青铜剑技术、青铜剑能源科技、英博国际创新、中欧创新中心等公司负责人出席仪式,共同见证这一重要时刻。



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