在2020年度苏州集成电路企业20强评选中
园区共有13家企业入选20强
占据了全市的大半壁江山
全球前十大封测企业有6家进驻园区，9家企业位列我国封测行业30强，产业地位十分突出，营收占全国11.2%。2019年园区13家重点封测企业实现主营收入185.4亿，同比2018年增长5.4%。目前园区已有各类IC设计企业共计110余家，其中营收过亿企业9家，尤其在MEMS、光通信、化合物半导体等特色细分领域，涌现了一批具备行业领先优势的重点企业。本世纪初，园区引进了台资背景晶圆代工企业和舰芯片，建成2条8英寸逻辑制程晶圆代工生产线。近20年的发展过程中，和舰芯片依托既有的代工生产线，开发了从0.5微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺，企业产线常年保持满负荷运转。目前，园区共有28家半导体设备、材料企业，其中设备企业9家、材料企业15家、设备配件企业3家以及设备加工企业1家；28家企业2019年主营收入合计约87.2亿元，同比增长近7%。苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所上市，是全球最大的影像传感器先进封装技术的开发商和提供商。晶方拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；全球专利数量超过300个；累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景，三次承担并完成国家重大科技攻关专项任务。京隆科技（苏州）有限公司是中国集成电路专业测试的标杆，在全球半导体供应链具有独特的市场定位。中国前十大IC设计大部份与京隆有长期测试代工合作。京隆一直以来积极推动与扶植国内高端测试技术产能缺口，为京隆业务产品重点发展方向。今年在5G基站高频测试、网通芯片等大力投资产能与技术转移、另翻倍扩大影像感测测试服务与RW(晶圆级重新封装建构技术)的高端产能建置，2021年上半年预计出货量增长到每月6千万颗，已成为国内规模最大技术最前之产业领头羊。思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司成立于2012年4月23日，是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产品，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号。
创耀（苏州）通信科技股份有限公司创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。
创耀是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业。目前，创耀已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。
强化要素支撑园区还将充分发挥园区产业基础优势，用好用足各类资源，加快设立园区集成电路产业专业载体，重点引进和升级园区集成电路公共服务平台，招引集聚集成电路设计企业和相关专业服务机构。
下一步园区将鼓励设立新基金，专门用于支持集成电路产业发展，加强MEMS传感器产业链布局，加大对园区光电、通讯以及第三代半导体材料、半导体设备智能制造等方向的投资力度，配合国家大基金深耕产业，为集成电路“造链补链”。鼓励银行等金融机构加大对园区集成电路企业在扩大规模、项目投资、股权并购等方面的信贷支持力度，对经认定的项目给予贴息支持。支持符合条件的集成电路产业人才申报有关人才奖励计划，并考虑适当增加享受人才薪酬补贴名额。
