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青岛高端封测厂房顺利封顶!
发布时间:2021-1-5  浏览量:48

12月22日,位于中日(青岛)地方发展合作示范区的青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。‘


据介绍,项目作战攻坚图显示:12月31日前完成全部单体封顶,明年7月1日前具备机台搬入条件,10月31日竣工验收,年底投产。

  

值得注意的是,今年4月15日,富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议,富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。


据当时的海报新闻报道,富士康半导体高端封测项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资,将运用世界领先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。项目计划于今年开工建设,2021年投产,2025年达产。



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