一般来说，一条蚀刻引线框架平均能匹配大约1000个芯片，宽度越大则芯片匹配的数量越多，直接提升生产效率；而产品的超薄厚度也在芯片微小化的趋势上扮演重要的角色。但要做到这类既薄且宽的高端引线框架，对工艺技术就有了更高的要求。

对一个产品来说，没有可靠性设计，再尖端也会因为高失效而丧失市场。就像一部性能顶尖的手机，但稍经风吹日晒便“功力全失”，这也难得到市场的认可。

如今欧菲光潜心修炼内功，将多种繁杂功法融会贯通，已同时掌握了先镀后蚀刻、先蚀刻后电镀、镍钯金电镀、EMC高光亮镀银四种“江湖绝技”，完全能应对IC及LED蚀刻引线框架市场各类产品的需求，能为客户提供更快速的产品开发服务，并满足客户更多样化需求的产品。