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5亿半导体封测项目落户铜川
发布时间:2020-5-29  浏览量:45
近日,铜川成功签约重点项目4个,投资总额达87亿元!

据悉,隽美耀华科技产业园项目由深圳市隽美泰和电子科技有限公司投资建设,拟投资20亿元。该项目拟建设占地约159亩的集单面、双面及多层柔性线路板、软硬结合电路板及电子元器件贴装加工,电池膜组、集成电路、模具、光机电一体化产品、LED照明器具、特种精密定制电源、太阳能及相关产品生产为一体的柔性线路板制造及贴片组装加工基地。项目分两期建设,建成后预计年产值将达到80—100亿元。

芯片封测生产线项目由深圳市鑫国汇投资管理有限公司投资建设,计划总投资5亿元该项目分三期建设,一期芯片封装后测试(FT测试):拟投资1亿元,100台套设备,产值约1亿元;二期封装前晶圆测试(CP测试):拟投资1.2亿元,20套测试设备,产值约1亿元;三期芯片封装(全工艺):拟投资1.5亿元,两条产线设备,产值约1.5亿元。

5月17日,由陕西省人民政府主办,陕西省商务厅、省发展和改革委员会、省贸促会承办的2020年陕西省重点招商引资项目云签约仪式在西安人民大厦国际会展中心举办。铜川成功签约重点项目4个,投资总额达87亿元!

本次签约仪式以在线方式举行,设1个主会场(西安)和多个网络分会场(西安外)。陕西省人民政府省长刘国中出席签约仪式,副省长徐大彤致辞,省商务厅党组书记赵璟主持签约仪式。铜川市人民政府市长李智远出席签约仪式。



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