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康强电子半导体封装材料等三大IC项目同日落地
发布时间:2019-11-29  浏览量:21

11月20日,主题为“应用驱动、芯创未来”的2019中国(宁波)集成电路产业生态论坛在宁波市鄞州区举行。会上,三个集成电路项目落地。

会上,光通信安全芯片项目、康强电子半导体封装材料生产研发基地项目、宁波市芯成伊电子科技有限公司正式签约

其中,宁波市芯成伊电子科技有限公司是一家集成电路和分立器件、电子模组研发、生产、销售和服务于一体的电子科技企业。

宁波康强电子股份有限公司则是中国最大的集成电路引线框架供应商,也是全国十大集成电路专用材料企业之一。总投资1.5亿元的康强电子半导体封装材料项目,将打造全球前列的半导体封装材料生产研发基地,计划于2019年底前完成设计与实施方案,2022年全部达产。

光通信安全芯片项目产品定位于光通信安全芯片和模块研发,将有效推动网络通信安全领域的自主可控发展。

 



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